7月20日,中国汽车芯片产业创新战略联盟发布汽车芯片标准体系建设研究成果,包括《汽车芯片标准现状研究报告》、《汽车芯片技术结构分析研究报告》、《汽车芯片标准化需求研究报告》、《汽车芯片标准体系架构及标准研究项目详情》等。,加快汽车芯片标准体系建设。
自2021年6月起,中国汽车芯片产业创新战略联盟与汽车企业、零部件企业、芯片企业、科研院所、第三方机构、行业组织等60家单位组成了“汽车芯片标准体系建设研究工作组”。工作组由中国创新中心、电子四院、中汽中心共同牵头,产业链上下游约60家单位参与,160多名专家参与了研究工作。
目前,汽车芯片标准体系中已制定并发布了15项标准,涵盖了汽车控制芯片、通信芯片、功率半导体的通用要求、可靠性、功能安全性、系统匹配测试、整车匹配测试等领域。
今年3月,工信部发布的《2022年汽车标准化工作要点》将汽车芯片标准体系建设列为今年重点工作之一。
《汽车芯片标准现状研究报告》收集了国内外汽车芯片相关标准2000余项,涉及国内外15个标准化组织,形成了3个方面的8项标准化建议;《汽车芯片技术结构分析研究报告》进行了从整车、系统部件到芯片的六级结构分解,定义了汽车主要系统部件使用的芯片,分析了芯片在各种应用场景下的关键性能,提出了两个方面91项标准化建议;《汽车芯片标准化需求调研报告》对汽车、零配件、芯片、第三方机构、科研院所等54家单位进行了调研,收集了30余份调研反馈,提出了8项标准化建议。
在前三个基本子课题研究成果的基础上,工作组搭建了汽车芯片标准体系架构,定义了约150个标准研究项目,包括国家标准、银行标准和团体标准。汽车标准体系包括四个领域,即基础领域、通用要求领域、产品应用技术条件领域和匹配试验领域。
中国集成电路创新联盟秘书长、中国汽车芯片产业创新战略联盟专家委员会主任叶指出,“汽车芯片标准体系建设研究成果”将推动国产汽车芯片在车辆上使用的技术通道和产业通道的打通,提高产业创新体系的整体效率,促进“中国汽车芯片产业创新生态”的早日建成。
中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长袁表示,这一成果发布只是万里长征的第一步。未来,联盟将继续推动汽车芯片创新链与产业链的融合,积极开展技术探索、成果应用、资源对接、产品推广、人才培养、行业交流、国际合作、产业智库等工作。,从而推动中国成为全球汽车芯片创新高地和产业高地。
结合前期对汽车芯片标准体系的研究,今年6月,工作组启动了汽车芯片标准化路线图的编制工作。预计2023年第一季度完成路线图的编制和发布,目前已完成初稿。
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