据国外媒体报道，三星电子计划扩大其在美国德克萨斯州的半导体制造工厂。由于外界越来越担心美国供应链的脆弱性，此举是提升美国芯片产能的重要一步。
三星电子是内存芯片的领先制造商。在提交给德克萨斯州的一系列文件中，该公司提出了一项投资2000亿美元建设11家工厂的潜在计划，其中两家将位于德克萨斯州奥斯汀，另外9家将位于德克萨斯州泰勒。三星此前宣布，将投资170亿美元在泰勒建设先进的芯片生产设施。
三星电子并未承诺建设新设施，其“假设”的提议可能会在各种条件下发生变化。即使三星推进该计划，第一个新的生产设施也要到2034年左右才能开始运营。三星宣布这一计划部分是为了在德克萨斯州的财政激励计划今年到期前获得激励。
三星在一份声明中表示:“目前，我们没有具体的建设计划，但这是我们长期规划过程的一部分，以评估在美国建设更多制造工厂的可行性。”
目前，芯片制造活动主要集中在北亚，TSMC和三星在为苹果等客户生产最先进芯片的业务中占据主导地位。这引起了美国越来越多的担忧，美国担心供应链中断等问题。
德克萨斯州州长格雷格·阿博特(Greg Abbott)在一份声明中表示:“拟建的新设施巩固了德克萨斯州在半导体行业的领先地位。我感谢三星增加了对德克萨斯州中部勤劳人民的投资。”
美国正在推进一项价值520亿美元的联邦计划，为美国半导体行业提供支持和激励。美国国家经济委员会主任布莱恩·迪斯(Brian Deese)在一份声明中表示:“三星的这一潜在投资强调了国会通过美国芯片法案并提交给总统的紧迫性。通过芯片法案将为美国带来数千亿美元的额外投资，在国内创造数万个就业岗位，并加强我们的经济和国家安全。”
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