据国外媒体报道，7月20日，奥迪公司(audi ag)和意法半导体(stmicroelectronics)表示，两家公司将联合开发一种新型半导体，以应对全球微芯片危机导致的汽车行业供应链紧张。
这一举动也表明，欧洲最大的汽车制造商大众正在努力获得对芯片供应的更大控制权，而这也是大众首次直接与二三线半导体供应商建立关系。
大众软件部门Cariad今年5月表示，该公司还将从高通购买系统芯片，以开发L4级自动驾驶。Cariad发言人表示，最新协议不会影响与高通的合作关系。
大众和意法半导体都没有披露这笔交易的财务规模，但它使意法半导体成为大众的顶级技术合作伙伴之一。
Cariad和意法半导体在一份声明中表示，他们将共同设计这种新芯片，这将是Stellar微控制器半导体“家族”的一部分。声明还称，两家公司正在“谈判”，TSMC将负责这种芯片的生产。
大众汽车采购总监Murat Aksel表示:“通过与意法半导体和TSMC的直接合作，我们正在积极塑造公司的整个半导体供应链。我们正在确保未来几年汽车所需芯片的生产和关键微芯片的供应。”
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