在3nm节点,三星抢先TSMC半年量产,推出GAA晶体管技术不过除了一家做矿机芯片试水的中国公司,大型半导体厂商还在观望,没人确定用三星的3nm
三星称,3nm GAE工艺目前已经量产,可以降低功耗45%,缩小面积16%,提升性能23%。
第二代3nm GAP工艺,功耗降低50%,性能提升30%,面积减少35%,效果更好不过要到2024年才能量产,还有两年时间
这样的指标很吸引人如果三星能量产,没有厂商就不用了毕竟TSMC 3nm不仅量产时间晚,价格也高优先考虑苹果也导致其他厂商前期排名不上
可是,事实并非如此三星的3nm不是公司赶的,只能说明有一些问题,就是良品率低,根本无法量产据报道,3nm的良率只有20%,这意味着80%的晶圆将被浪费
三星3nm工艺的代工价格不确定TSMC在这里的传言是2万美元,约合14万人民币三星的代工就算打折估计也要10万人民币如果把20%的良品率用于生产,芯片成本会增加几倍甚至更多,没有竞争力
正因为如此,三星最近与美国Silicon Frontline公司达成了合作协议双方合作已经有一段时间了,成果会在3nm工艺上体现出来
硅前线的技术可以减少晶圆加工中的缺陷,也就是说,提高芯片的良率两家公司对彼此的技术合作感到满意,但没有相应的数据公布产量提高了多少
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