研究发现新型半导体或推动低功耗电子设备发展

据国外媒体报道，美国宾夕法尼亚州立大学和麻省理工学院(MIT)合作制造了一种新型半导体硒化锡(SnSe)。这种半导体只有几个原子厚，并以一种不寻常的方式与光相互作用。与目前的电子产品相比，这种新的半导体可以降低新的计算和通信技术所需的功耗。

硒化锡是由锡和硒以1:1的比例组成的二元化合物。这种新的半导体将有助于开发被称为“光子学”的新电子设备。传统电子学使用电子来存储、操纵和传输信息，而这种电子设备使用光粒子或光子。这种材料与光具有特殊的相互作用，这使得它在电子产品中具有巨大的应用潜力。